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3.0USB接口芯片領(lǐng)域打破西方掣肘

文章出處:軒碩電子 | 作者:軒碩電子 | 發(fā)表時(shí)間:2021-08-03

隨同著工業(yè)開展進(jìn)程及工業(yè)4.0時(shí)期的到來(lái),機(jī)器智能化也逐步成為理想。機(jī)器視覺(jué)是機(jī)器智能范疇最重要的前沿分支之一,也是智能制造配備的關(guān)鍵零部件。依據(jù)德勤《中國(guó)人工智能白皮書》數(shù)據(jù)顯現(xiàn),2019年我國(guó)人工智能市場(chǎng)范圍曾經(jīng)到達(dá)500億美圓,依據(jù)賽迪參謀數(shù)據(jù),至2020年,中國(guó)智能制造配備市場(chǎng)估計(jì)可達(dá)2萬(wàn)億元。GGII數(shù)據(jù)顯現(xiàn),2019年中國(guó)機(jī)器視覺(jué)市場(chǎng)范圍65.50億元,同比增長(zhǎng)21.77%。2014-2019年復(fù)合增長(zhǎng)率為28.36%。人工智能的開展與智能制造配備的浸透將雙重加速機(jī)器視覺(jué)的進(jìn)步。

而往常,中外中心技術(shù)之爭(zhēng)日趨白熱化,特別是國(guó)產(chǎn)替代技術(shù)范疇,具有高精尖的自研技術(shù)曾經(jīng)成為重中之重。方寸微電子作為國(guó)產(chǎn)芯片設(shè)計(jì)廠商不時(shí)在技術(shù)程度、計(jì)劃適配等方面獲得了不同水平的打破。而為處理USB3.0接口芯片被國(guó)外“卡脖子”的問(wèn)題,方寸微電子在2019年發(fā)布國(guó)內(nèi)首款USB3.0超高速接口芯片,為國(guó)產(chǎn)自研芯片范疇注入一針強(qiáng)心劑。

鼎力開展國(guó)有產(chǎn)業(yè)大勢(shì)所趨 自研技術(shù)和產(chǎn)品正在起飛

工業(yè)4.0離不開智能制造,智能制造離不開機(jī)器視覺(jué)。機(jī)器視覺(jué)是完成工業(yè)自動(dòng)化和智能化的必要手腕,相當(dāng)于人類視覺(jué)在機(jī)器上的延伸,機(jī)器視覺(jué)普通具有高度自動(dòng)化、高效率、高精度和順應(yīng)較差環(huán)境等優(yōu)點(diǎn)。機(jī)器視覺(jué)行業(yè)里工業(yè)相機(jī)硬件都需求芯片技術(shù)和集成電路。其中,USB3.0接口芯片國(guó)內(nèi)空白,完整依賴進(jìn)口。

T630高速接口芯片是方寸微電子具有自主學(xué)問(wèn)產(chǎn)權(quán)的純國(guó)產(chǎn)USB3.0超高速控制器芯片,終斷了USB3.0接口控制器被西方品牌壟斷的歷史。截止目前,方寸微電子T630芯片已量產(chǎn)并批量向客戶供給,其優(yōu)秀的性能、本地化的技術(shù)支持、牢靠的質(zhì)量、穩(wěn)定的交期得到了客戶的分歧好評(píng)。

T630采用與歐美暢銷品牌兼容的封裝方式,工程師可參照例程稍做修正即可完成中心產(chǎn)品國(guó)產(chǎn)替代處理計(jì)劃。T630作為USB3.0超高速接口芯片,配合 FPGA,打通由外部設(shè)備至主機(jī)端的超高速雙向數(shù)據(jù)傳輸通路,完成USB3.0超高速接口在機(jī)器視覺(jué)方面的應(yīng)用。主機(jī)端經(jīng)過(guò) USB3.0 接口與 T630 相銜接,T630 與 FPGA 經(jīng)過(guò) MUXIO 接口銜接,接口形式可設(shè)置為 FIFO 主或 FIFO 從。通路中,主機(jī)端擔(dān)任發(fā)起數(shù)據(jù)傳輸懇求,T630 響應(yīng)主機(jī)懇求,F(xiàn)PGA 作為數(shù)據(jù)源端或目的端,經(jīng)由 FIFO 接口發(fā)送或接納應(yīng)用數(shù)據(jù)。

T630 支持如下傳輸特性:

支持 USB3.0,接口速率 5Gbps,向下兼容 USB2.0/USB1.1

支持?jǐn)?shù)據(jù)流式加解密

支持控制/中綴/批量傳輸類型

支持?jǐn)?shù)據(jù) DMA 傳輸

支持大批量數(shù)據(jù)流協(xié)議

支持 FIFO 主/FIFO 從兩種形式

T630高速接口芯片除在工業(yè)相機(jī)范疇?wèi)?yīng)用外,還普遍適用于視頻采集卡、工業(yè)采集卡、打印機(jī)、掃描儀、數(shù)字?jǐn)z像機(jī)、丈量采集設(shè)備等眾多需求USB3.0接口的場(chǎng)所。該芯片集成國(guó)產(chǎn) 32 位高性能 RISC CPU,支持 USB3.0、 MUXIO、 I2C、 QSPI、 UART 等多種接口,可快速在嵌入式主板上與 FPGA/CPU 停止通訊對(duì)接, 作為 USB3.0 外擴(kuò)接口芯片與 PC 或者效勞器完成數(shù)據(jù)傳輸。同時(shí)該芯片提供完好的 SDK 供客戶停止定制化開發(fā),特別針對(duì)典型應(yīng)用場(chǎng)景提供了源碼級(jí)計(jì)劃支撐,可協(xié)助客戶縮短產(chǎn)品開發(fā)周期、降低整體開發(fā)本錢,提升產(chǎn)品市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

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