貼片排針在PCB電路板的生產(chǎn)過(guò)程中，通常會(huì)出現(xiàn)虛焊現(xiàn)象?，F(xiàn)在，該領(lǐng)域的技術(shù)工程師將簡(jiǎn)要介紹PCB電路板加工過(guò)程中假焊的原因和解決方法如下：

　　1、PCB焊盤(pán)的設(shè)計(jì)存在缺陷，焊盤(pán)上的通孔是PCB設(shè)計(jì)的一個(gè)主要缺點(diǎn)，不能用于一般非關(guān)鍵情況，PCB電路板上的通孔會(huì)導(dǎo)致焊料損耗，導(dǎo)致焊接材料不足。襯墊的間距和面積也需要標(biāo)準(zhǔn)化，設(shè)計(jì)應(yīng)盡快糾正。

　　2、PCB電路板有氧化，會(huì)導(dǎo)致PCB焊盤(pán)變黑變暗。如果有氧化，你可以用橡皮擦去除氧化層，使其再次明亮。如果PCB板潮濕，可以將其放入干燥箱中干燥。如果PCB電路板有油漬、汗?jié)n等現(xiàn)象，應(yīng)使用無(wú)水乙醇清洗。

　　在貼片排針加工生產(chǎn)的PCB電路板的OEM和材料替代中，電子PCB工廠通常有嚴(yán)格的芯片加工工藝操作說(shuō)明，其中規(guī)定PCB工廠SMT工藝車(chē)間的芯片加工人員按照此流程進(jìn)行芯片加工，本章程從每一個(gè)細(xì)節(jié)的注意事項(xiàng)進(jìn)行分析。

　　1、焊接前必須準(zhǔn)備好PCB電路板，以便元件和PCB電路板的焊盤(pán)可以焊接。

　　2、貼片排針針陣列的加工和焊接過(guò)程中，SMT技術(shù)操作人員必須戴上防靜電帽，拉起所有被靜電帽。

　　3、緊緊覆蓋的長(zhǎng)發(fā)。在SMT工藝生產(chǎn)車(chē)間進(jìn)行PCB板貼片加工和焊接時(shí)，PCB板制造商不得將烙鐵頭長(zhǎng)時(shí)間浸入助焊劑中，不得使用其他高腐蝕性化工產(chǎn)品作為助焊劑。